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半導体・サプライチェーン

ファウンドリ地政学リスクインテリジェンスプラットフォーム

公開日: 2026-05-10

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解決すべき課題

ファブレス半導体企業はTSMC集中リスクを認識しているが、代替ファウンドリへの転換コストと地政学リスクを比較・定量化するツールがなく、経営判断をコンサルタントレポートとスプレッドシートに依存している。

なぜ今なのか

Apple-Intelファウンドリディールはトランプホワイトハウスの直接介入で成立した。CHIPS法、米中技術デカップリング、台湾海峡緊張が同時に動く環境で、すべてのCTO/CSCOは同じ問いを受ける:「自社チップの何%がリスク地域で製造されているか?」

推薦人材

半導体サプライチェーン専門家(ファウンドリプロセスとPDK知識)、地政学リスクアナリスト、SaaSバックエンドエンジニア(データパイプライン・スコアリングモデル)

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