TSMCが笑い、Valveが悲鳴を上げる。半導体スーパーサイクルの請求書はハードに届く

何が起きたのか

TSMCの4-6月期売上高は1兆2,700億台湾ドル、約396億米ドルで、前年同期比36%増だった。BloombergはこれをAIインフラ投資がまだ冷えていない最も太いシグナルと読んだ。同社は決算発表で2026年の設備投資見通しを600億~640億ドルへ引き上げ、通期の売上成長見通しも従来の30%台から40%超へ上方修正した。ファウンドリーの頂点は、それほど熱い。

同じ週、供給網の反対側からは別の声が聞こえた。ValveでSteam Machineを開発するエンジニアのヤザン・アルデハヤット氏とピエール=ルー・グリフェ氏がBloombergのインタビューで、メモリ市場について「正直、まだ悪化している」と語ったのだ。小売価格はバルク供給市場より3~6か月遅れて動くため、いま店頭で見る値札はすでに過ぎた嵐の値段にすぎない。1,000ドル超で発売されたSteam Machineは2027年初めにかけてさらに値上がりしうるという。生産もメモリに絞められている。「手に入るものは全部買って組んでいる。ボトルネックは間違いなくメモリ容量だ」。DRAMメーカーはAIサーバー向けに供給を振り向け、長期契約なしの月単位でしか売らなくなった。今月の割り当てを断れば、来月はもう声がかからない。

市場はこの温度差をそのまま織り込みつつある。フィラデルフィア半導体指数は年初来83%高の一方、6月の最高値からは一時11%超下げる乱高下を経験した。6月24日までの週には半導体ファンドから約110億ドルが流出しており、LSEGリッパーの集計で今世紀最大の週間流出だ。

創業者にとっての意味

スーパーサイクルは利益とコストを別々の住所に配達する。利益はTSMCと、HBMを握るメモリメーカーへ。コストはDRAMやNANDを買って製品を組む、すべてのチームのBOMへ。Valveのように資金も数量もある会社ですら望む価格でメモリを確保できないのだから、コンソールでもロボットでもIoT機器でも、ハードを売るスタートアップはずっと後ろの列でもっと強く殴られる。日本のハード企業も無縁ではない。ソニーや任天堂のように大量のメモリを積む製品を抱える会社にとってこの相場は原価の直撃であり、逆にNANDを手がけるキオクシアのような供給側には追い風という、同じ島の中で明暗が割れる構図だ。国産ファウンドリーを目指すRapidusへの期待も、結局はこの供給制約の裏返しといえる。

特に警戒すべきは3~6か月の小売ラグだ。今日の部品相場で来四半期の原価を計算すると、発売時点でマージンが消えていることがある。契約構造も変わった。月単位、無契約、言い値。この市場で購買力のない新興チームは列の最後尾に立つ。だからこそメモリを節約する設計がそのままマージン戦略になる。同じ機能をより少ないDRAMで回すソフト最適化、容量別のSKU分割、メモリのグレードを差し替えられる基板設計。裏を返せば商機でもある。部品調達の仲介、BOMリスクのシミュレーション、リファービッシュ品の流通。誰もが困る入力が希少になるとき、その痛みを和らげるサービスは商売になる。

今できること

ハードを作っているなら、まずBOMに占めるメモリ系部品の比率を計算し直そう。スポット価格ではなく3~6か月先の納入分を基準にコストシナリオを組み、見積もりの有効期限と価格改定条項を契約書で確認する。体力があるなら早期発注で数量を固定し、無理なら容量オプションを分けて値上がり分を上位SKUに流す構造がいい。ソフトの創業者も無関係ではない。顧客のハード原価が上がるほど、既存の機材からより多くの仕事を絞り出すツールは売りやすくなる。その提案を出すなら、いまだ。

マップで構造を見る

このスーパーサイクルの背後にある構造(CUDAの堀、400億ドルの出資戦略、HBMのロックイン)は、DeepThoughtのブリーフAIプラットフォームの垂直統合でノード単位に確認できる。