SKハイニックス営業利益率72%、HBMのボトルネックがAI創業の新たな制約になった

何が起きたのか

SKハイニックスの第1四半期決算が過去最高を更新した。売上は52兆5,763億ウォン(約355億ドル)で、四半期売上が初めて50兆ウォンを超え、前年同期比で約198%増えた。営業利益は37兆6,103億ウォン(約254億ドル)、純利益は40兆3,459億ウォン。目を引くのは営業利益率72%だ。会社自身が、四半期ベースで初めて売上が50兆ウォンを超え、営業利益と営業利益率がともに過去最高を記録したと述べている。この72%は、同じ四半期のエヌビディアの約65%、TSMCの58%、サムスン電子の43%を上回る。部品を供給する会社が最終製品の会社より利幅が高いという異例の構図だ。

原動力はHBM、エヌビディアのAIアクセラレータに積まれる広帯域メモリだ。これを大量に量産できる会社は地球上にSKハイニックス、マイクロン、サムスンの3社しかなく、SKハイニックスは2025年時点で市場の約59%を握った。2026年第2四半期の集計ではSKハイニックス62%、マイクロン21%、サムスン17%と差が広がり、エヌビディアの次世代HBM4の物量の約3分の2をSKハイニックスが確保したと伝えられる。会社は顧客の需要がすでに供給能力を超えていると述べた。第7世代のHBM4Eは下半期にサンプル、2027年に量産を目指す。

創業者にとっての意味

これは一社の絶好調な四半期以上の話だ。AIブーム全体が乗る部品が3社に、その半分超が1社に集まり、その需要は各社が作れる量をすでに追い越した。AIの最も細い関門がひとつのサプライチェーンを通る。創業者にとっては二方向に分かれる。

一方は好機だ。HBMが数年先まで売り切れ、SKハイニックスが工場増設と後工程に資金を注ぐということは、その下の素材・装置・検査・熱管理・先端パッケージングの需要も一緒に膨らむということだ。メモリ大手が自前でやらない狭い工程、たとえばHBM積層の検査、高発熱チップの冷却、素材の内製化、工場の自動化は、ディープテックのスタートアップが入り込める継ぎ目になる。大手の増設がそのまま協力会社の受注簿になる構図だ。

もう一方は制約だ。AI製品を作る創業者にとって、メモリはもう価格の決まった原価ではなく、大口顧客に先に割り当てられる希少資源だ。HBMがエヌビディアやハイパースケーラーに先に回る間、後ろに並ぶ小さなチームは同じ性能をより高く買うか、買えない。推論単価が下がり続ける前提に事業を賭けにくい理由でもある。モデルを小さく使い、量子化し、オンデバイスに下ろし、キャッシュで呼び出しを減らす効率設計が、最適化ではなく生存条件になる。

今できること

半導体エコシステム側の創業なら、SKハイニックスやサムスンの増設ロードマップと協力会社の公募を、原材料の相場を見るように追うこと。発注が先に出る工程に付くほうが、需要を新たに作るより速い。AI製品側なら、いま使うモデルの1件あたりのメモリ・推論コストを実際に測り、その値が倍になっても事業が回るかをシミュレーションすること。供給が緩むのを待つ代わりに、高いメモリでも利益の出る構造を先に組んだチームが次のサイクルを取る。